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美国下死手!台积电、中芯国际将断供华为?反制措施已在路上
2020-05-16 18:19:07  出处:芯智讯  作者:浪客剑 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接

5月15日晚间消息,美国商务部下属的工业和安全局(BIS)于当地时间周五宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”,即“限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”,以阻止华为绕过美国出口管制。

美国下死手!台积电、中芯国际将断供华为?反制措施已在路上

时隔一年,美国再度升级对华为制裁

2019年5月15日,美国将中国华为公司及其70多家关联公司列入了出口管制的“实体清单”,禁止美国企业在没有获得许可证的情况下向华为出口任何的技术和产品。

但是,华为并没有像当初美国制裁中兴时那样的“立即休克”,反而通过全面启用“备胎”以及之前对于关键器件的大量备货,抗住了美国方面的制裁。并且经过近一年的时间,华为在基站、智能手机等关键产品上实现了对于美系芯片的大面积替代,虽然目前华为的手机当中仍有少量的美系器件,但是华为终端CEO余承东曾多次表示,华为已经可以完全不用美系芯片。同时在关键的软件系统和服务上,华为也推出了自己的鸿蒙操作系统和HMS服务。

直至今日,正好是美国制裁华为一周年。美国这一年来对于华为的制裁并未击垮华为,相反,华为的各项业务仍顶住了压力,保持了增长。

根据华为公布的2019年年报显示,全年营收8588亿元,同比增长19.1%,净利润627亿元,同比增长5.6%。智能手机出货2.4亿台,同比增长超过16%。截至2019年底,全球共持有有效授权专利85000多件。另外,根据IPlytics的数据,华为公司是全球拥有最多的已申报的5G标准专利族的公司,达到了3147族。

即便是受一季度疫情的影响,华为2020年第一季度实现销售收入1822亿元,同比仍保持了1.4%的增长。

而在这一过程当中,美国仍在不断的加码对于华为的打压。截至目前,已有114家华为的海外关联公司被列入了“实体清单”。

或许是觉得之前“封杀”华为的举措都并未达到预期的效果,值此美国将华为列入实体清单一周年之际,美国再度加码,希望通过更为严格的标准来执行出口管制,从而限制住华为。

BIS称,过去一年来,华为继续通过使用美国软件和技术设计半导体芯片,并通过“使用美国设备的海外代工厂”进行芯片制造,违反实体清单确保美国国家安全和外交政策的目的。

美国商务部部长Wilbur Ross也表示:“尽管美国商务部去年将华为列入了‘实体清单’,但华为及其国外关联公司也加大了努力,通过本土化做法来规避美国实施的基于保护美国国家安全的限制措施。这种本地化做法仍然依赖于美国的技术。这不是负责任的全球企业应有的行为。我们必须修改被华为和海思半导体所利用的规则,防止美国技术被恶意使用于违背美国国家安全和外交政策利益的活动。”

对此,美国国际清算银行正在修改其长期以来执行的外国生产的直接产品的衡量标准和实体名单,将会以狭义和战略性的规则,来限制华为采购基于美国某些软件和技术直接生产的半导体产品。

具体限制措施

具体来说,这一有针对性的规则变化将使下列外国生产的产品遵守出口管理条例(EAR):

美国下死手!台积电、中芯国际将断供华为?反制措施已在路上
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我们都知道,原先美国对于华为的出口管制主要是限制美国厂商向华为提供基于美国技术的产品和服务,同时限制美国本土以外的厂商向华为提供含有源自 美国技术超过25%的产品和服务。

而现在,从上面的新的规定我们可以看到,美国现在已经完全不管什么25%源自美国技术的标准了,华为及其关联公司设计或生产的半导体,只要是利用了利用了美国商业控制清单上的软件和技术生产的直接产品,都将受到限制。同时,华为及其关联公司即使是利用美国境外某些美国半导体设备生产的直接产品,也都将受到限制。

美国下死手,华为真要凉?

这下事情真搞大了!美国真的是想要彻底搞死华为!

芯智讯研究院首席分析师杨健指出,美国的新规就是禁止华为使用美系的软件来设计芯片,同时也禁止华为通过美国以外的芯片代工厂使用美国的半导体设备来生产芯片,这两头一堵,恐怕将锁死华为的芯片。

首先,虽然现在华为在基站及终端产品上,利用自研芯片及非美系芯片基本实现了对于美系芯片的替代,但是最为关键的芯片设计,特别是高端芯片的设计,仍然离不开到美系的EDA软件。

目前全球EDA软件供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphic,这三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。其中,市场份额最大的Synopsys和Cadence都是美国厂商。国产EDA厂商近几年虽然发展很快,但是与美系厂商仍然是差距巨大。

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由于EDA软件一般会有相对长一些时间(比如一年)的授权,所以在之前美国将华为列入实体清单之后,理论上华为目前仍然是可以使用美系的EDA软件来设计芯片,只要还是在授权期限之内,虽然没有了原厂的技术支持。

但是随着时间的推移,EDA软件的授权时限应该是临近了。所以我们可以看到,4月28日晚间,《日经亚洲评论》援引两位知情人士的消息爆料称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片!而华为通过与意法半导体的合作,则有望使得华为使用来自美国公司的EDA软件来设计自己的芯片。

但是现在,根据美国新规规定,华为及其关联公司设计的芯片只要是用了美系厂商的EDA软件来直接设计的,那么都将会受到美国新规的限制。显然这条路被新规封死了。

其次,华为是Fabless厂商,即使其设计的芯片没有用到任何美国的软件和技术,也还是需要通过台积电、中芯国际等芯片代工厂来生产的。而这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为的芯片,那么也将会受到美国的限制。也就是说,如果这些芯片代工厂不想找麻烦,就不能用美国的半导体设备来为华为生产芯片。

这下又是要命了!现阶段,在半导体制造上,要完全避开美国的半导体设备难于登天。

根据VLSIResearch的统计数据显示,2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元,前五大设备厂商当中,美国就占了两家,其中美国应用材料公司以17.72%市场份额排名第一,美国泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四。两家合计占了全球31.12%的市场份额。

美国下死手!台积电、中芯国际将断供华为?反制措施已在路上

可以说,不论是台积电还是中芯国际都大量使用了这两家美国半导体设备厂商的设备。另外排名第二的光刻机巨头ASML,其所生产的光刻机的核心部件——光源也是来自美国。

可以说,华为芯片在制造端无法避开美国设备,这次美国真的是要把华为往死里整!

芯智讯研究院首席分析师杨健也于5月16日凌晨联系台积电内部人士,询问美国BIS的新规是否会限制台积电后续与华为的继续合作,对方给出了确定的答复。

对方表示,“我也是晚上才看到消息。个人认为,这次的新规定主要有两条:第一条是禁止华为使用美国软件做设计。第二条是限制在美国以外的代工厂使用美国生产的半导体设备为华为生产芯片。(原话是需要执照,但基本上不可能拿到)。从字面上看确实没留下什么空间。但还没有时间向法律人士请教。”

除了台积电之外,美国的新规可能同样也会限制到中芯国际和华为的合作。

“除非中芯国际完全不用美国的设备来为华为生产芯片,才能避开美国的新规。虽然目前国内在刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、氧化/退火设备等方面已经可以进行一些国产替代,但完全避开美国的半导体设备是不现实的。”另一位晶圆厂内部人士告诉芯智讯。这也意味着中芯国际如果继续用美国设备为华为代工芯片,那么可能也会受到美国方面的制裁。

也就是说华为自研的芯片在设计和生产端都已经被美国堵死了!这是要废了华为的自研芯片。

那么,华为是否还有可能突破美国新规的封锁呢?

芯智讯研究院首席分析师杨健认为,有一种可能避开的途径是,华为直接选择采用其他国产或非美系国外厂商的芯片来进行替代自研芯片。至少从美国新规的字面规定上来看,这似乎是可行的。并且在此之前,华为除了采用自研芯片,也确实是大量采用了国产及日韩等非美系的芯片来进行替代美国芯片。但是,从根本上来说,其他国产或非美系厂商的芯片也依然是离不开美国的EDA软件和半导体设备,这么做来绕过美国新规是否可行,这个解释权仍然还是在美国商务部。

对于华为来说,这一次恐怕真的是要到了“生死攸关”的时刻。但是,我们也不必过于悲观,因为此事仍有着转机。

转机犹在,反制措施已在路上

目前美国商务部针对华为的新规尚未正式实施,并且其实在新规正式实施之后,美国也留下了一个长达120天的缓冲期。

根据新规,美国商务部称,“为了防止对于使用美国半导体制造设备的外国制造厂造成直接不利的经济影响,这些设备在[规则生效日期]之前已根据华为设计规范启动了项目的任何生产步骤,只要这些外国生产的物品在生效之日起120天内重新出口、从国外出口或转移(在国内),就不受这些新的许可要求的约束。”

也就是说,即使在美国针对华为的新规正式实施之后,台积电、中芯国际等晶圆代工厂商,已经根据华为设计规范启动的生产项目,只要这些生产的芯片在新规正式生效120天内交付给华为,都不需要向美国申请许可证。这也意味着,即使美国新规正式实施,华为也还有120天的缓冲期。那么华为可以利用这120天时间加快备货,以期能够在120天之后能够维持足够长的时间的生存。

而美国此次突然对华为下狠手,应该也是特朗普政府为了在后续与中国的新一阶段的贸易谈判以及新冠疫情的争议当中占据优势的而制造的筹码,而这120天的缓冲时间,或许也正是为了与中国政府谈条件,迫使中国做出让步。

不管怎样,相信国家不会坐视不管美国对于华为的霸凌,更不会任由美国牵着鼻子走。就在5月15日晚间,环球时报发表了社评文章《社评:回击美方不手软,更要打好持久战》。

文章指出,据环球时报了解:

如果美国对华为进一步“卡脖子”,阻止台积电等向华为供应芯片,中方将予以强力反击,包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”,依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,暂停采购波音飞机等等。

来源:环球时报

本文来源:http://www.115408.com/book_114la_com/

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显然,从环球时报的透露的信息来看,中方为应对美国对华为的进一步“卡脖子”,已经准备了非常强硬的反击措施。

国家与国家之间没有永远的敌人,只有永远的利益。中美之间只有合作才能共赢,相信华为之事最终能够得到妥善解决。

有道是,山重水复疑无路,柳暗花明又一村!保持乐观一点的同时,我们也应该清醒的认识到,“国产替代”不仅仅是一句打鸡血的口号,更应该是我们这一辈半导体人努力为之奋斗的目标。

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